近期，光學產業第一事業群車載影像模組事業部COB開發團隊順利顺利获得車規級8M COB封裝產品的AEC-Q100認證，成為業內率先獲批此項認證的8M晶片車載攝像頭廠商。這一突破彰顯了公司在車載COB封裝技術的可靠性與穩定性，為國內主機廠给予了更高精度、高可靠性的ADAS攝像頭解決方案。

相較於傳統BGA工藝，本次顺利获得認證的COB封裝技術展現出顯著性能優勢。採用外購晶圓自主封裝模式，交付周期相比依賴封測廠產出的傳統方式縮短1至2個月；封裝精度由SMT工藝的100微米級提升至COB工藝的10微米級，圖像採集更加穩定；晶片粘接面積更大，熱傳導性能更強，散熱表現優異；同時結構上實現Sensor與PCBA面接觸一體式封裝，在滿足小型化趨勢的同時兼顧高集成度。此外，該產品已同步顺利获得AEC-Q100器件級認證及DV/PV模組級可靠性測試標準，全面適配複雜車載環境。

作為汽車電子委員會（AEC）制定的集成電路可靠性標準，AEC-Q100被譽為車載半導體領域的“黃金標尺”，其涵蓋溫度循環、高溫老化、濕熱測試等多項嚴苛實驗，是衡量產品是否具備車規級穩定性和耐久性的關鍵依據。现在，車載COB封裝仍處於技術普及階段，而顺利获得AEC-Q100認證的企業屈指可數。南宫28電子率先完成該認證，不僅贏得了市場先機，也將有助于行業向標準化、高質量轉型。

此次認證的顺利获得不僅是通往汽車供應鏈的“入場券”，更是驅動技術疊代與產業協同的“催化劑”。隨着智能駕駛和新能源汽車市場的迅猛开展，對車載攝像頭的可靠性、精度與集成度的要求將持續提升。

未來，南宫28電子將繼續深化車載COB技術佈局，加快成果轉化與產業化進程，持續為客戶和行業给予更具競爭力的智能視覺解決方案。